来源：路透社
摘要：欧洲半导体主要企业呼吁欧盟委员会尽快出台“欧盟芯片法案2.0”。新法案的重点应不仅限于芯片制造，还应涵盖芯片设计、材料和设备。欧盟此前曾表示，计划在今年推出五个推动欧洲投资的方案，但尚未公布芯片领域的具体计划。
当地时间3月19日，多家欧洲半导体企业与欧洲半导体工业联盟（ESIA）和欧洲半导体产业协会（SEMI Europe）在欧洲议会举行圆桌会议。计算机芯片制造商和半导体供应链公司呼吁欧盟委员会推出新的支持计划，作为2023年《芯片法案》的后续措施，重点不仅限于芯片制造，还应涵盖芯片设计、材料和设备。此次会议出席人员有芯片制造商恩智浦、意法半导体、英飞凌、博世，设备制造商阿斯麦、艾司摩尔、蔡司等公司代表。
在与行业内主要公司和议员举行会议后，ESIA和SEMI Europe表示，他们将向欧盟委员会数字事务主管提交关于“芯片法案2.0”的正式请求。SEMI在一份声明中表示，新计划应坚定支持半导体的设计、制造、研发、材料和设备。ESIA副总裁表示，欧洲半导体行业有三个优先事项：确定明确的半导体战略与快速推进的行政程序、制定正确的贸易和外交政策方针、支持创新。
2023年欧盟《芯片法案》引发了一波制造业投资潮，但未能吸引最先进的芯片制造商，也未能覆盖整个供应链。大部分资金由各成员国提供，且项目需获得欧盟批准，这一模式被批评“过于缓慢”。去年11月，ESIA主席雷内·施罗德在接受路透社采访时表示，“芯片法案2.0”需要考虑如何捍卫欧洲芯片制造商在传统芯片（如传感器、功率芯片和微控制器）领域的领先地位。欧盟委员会尚未公布其对半导体行业的具体计划，但表示计划在今年推出五个推动欧洲投资的方案，特别是在人工智能领域。